倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟

• 作者: 朱奇农 王国忠 罗乐
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 焊点形态 模拟
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 3323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2000.05.015

摘要

本文给出了倒装焊(flip-chip)焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料焊点)的三维形态.利用焊点形态模拟的数据,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系.研究表明:共晶SnPb焊料量存在临界值,当共晶SnPb焊料量小于临界值时,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值;当共晶SnPb焊料量大于临界值时,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加.另外,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸,芯片重量之间的关系模型,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中科院上海冶金研究所	4	17	2.0	4.0
2	朱奇农	中科院上海冶金研究所	1	15	1.0	1.0
3	王国忠	中科院上海冶金研究所	2	96	2.0	2.0