基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文对SMT型的SnPb焊点结构(PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构)的高周疲劳(2×104~1×106循环次数)失效行为进行了扫描电子显微镜(SEM)原位观测试验和有限元分析.这些结果表明:SMT型SnPb焊点结构的高周疲劳裂纹主要发生在SnPb焊料与陶瓷电阻结合处(趾或踵toe orheel),而高周疲劳裂纹扩展主要在SnPb焊料表面或内部,表面疲劳裂纹扩展方向随基板上施加的应力增大而偏向基板一侧.同时,这些裂纹扩展长度与焊点几何形状相关,一般扩展长度在150 um以内并因为焊料与电阻或焊料与基板的界面开裂出现停顿.此外,用ABAQUS软件分析了基板上外加应力与焊料上响应应力间的比例关系.基于试验和有限元分析计算比较,试验中发现的裂纹萌生源及裂纹扩展方向均与有限元计算得到的最大应力或最大应变集中区域相一致.最后,提出了简便预测这类结构的高周疲劳寿命方法,且预测结果与试验结果吻合较好.
推荐文章
倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响
倒装焊
SnPb焊点
底充胶
热循环
有限元模拟
倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
倒装焊
焊点形态
模拟
高周疲劳和低周疲劳统一的能量表征方法研究
高周疲劳
低周疲劳
寿命预测
能量表征
高温合金
低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究
电子封装
低银钎料
微互连焊点
振动疲劳
断裂模式
尺寸效应
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 SnPb焊点结构的高周疲劳行为检测与寿命表征方法
来源期刊 南京大学学报(自然科学版) 学科 物理学
关键词 焊点结构 高周疲劳寿命 有限元分析 预测方法 SEM原位观测
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目 先进材料测试及表征专栏
研究方向 页码范围 129-134
页数 6页 分类号 O346.1
字数 2612字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0469-5097.2009.02.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵海燕 清华大学机械系 89 2763 25.0 50.0
2 王习术 清华大学航天航空学院工程力学系 25 204 8.0 13.0
3 阎成琨 清华大学航天航空学院工程力学系 1 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (1)
共引文献  (37)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (15)
二级引证文献  (0)
1997(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2000(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2008(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
焊点结构
高周疲劳寿命
有限元分析
预测方法
SEM原位观测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
南京大学学报(自然科学版)
双月刊
0469-5097
32-1169/N
江苏省南京市南京大学
chi
出版文献量(篇)
2526
总下载数(次)
6
总被引数(次)
23071
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导