基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化

• 作者: 梁颖 王建培 邵良滨 黄春跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊点 热应力 回归分析 遗传算法 功率载荷
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 734-740
• 页数: 7页
• 分类号: TG404
• 字数: 4915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.03.031

摘要

建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	王建培	桂林电子科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0
4	邵良滨		1	2	1.0	1.0