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摘要:
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.
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文献信息
篇名 基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
来源期刊 电子学报 学科 工学
关键词 BGA焊点 热应力 回归分析 遗传算法 功率载荷
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 734-740
页数 7页 分类号 TG404
字数 4915字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.03.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄春跃 桂林电子科技大学机电工程学院 81 410 11.0 16.0
2 梁颖 成都航空职业技术学院电子工程系 50 190 7.0 11.0
3 王建培 桂林电子科技大学机电工程学院 1 2 1.0 1.0
4 邵良滨 1 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
BGA焊点
热应力
回归分析
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研究起点
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期刊影响力
电子学报
月刊
0372-2112
11-2087/TN
大16开
北京165信箱
2-891
1962
chi
出版文献量(篇)
11181
总下载数(次)
11
总被引数(次)
206555
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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