基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

• 作者: 匡兵 唐香琼 梁颖 赵胜军 黄春跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 板级组件BGA焊点 再流焊冷却过程 应力应变 响应面分析 遗传算法
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1117-1123
• 页数: 7页
• 分类号: TG404
• 字数: 4204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.06.011

摘要

建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为:焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	匡兵	桂林电子科技大学机电工程学院	60	359	10.0	17.0
2	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
3	梁颖	成都航空职业技术学院信息工程学院	50	190	7.0	11.0
4	唐香琼	桂林电子科技大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0
5	赵胜军	桂林电子科技大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0