微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析

• 作者: 吴松 李天明 梁颖 王斌 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微尺度BGA焊点 尺寸效应 拉伸应力 有限元分析 正交实验设计 方差分析
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TN404
• 字数: 3146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.019

摘要

建立了微尺度 BGA焊点拉伸有限元分析模型，研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明：拉伸条件下，微尺度 BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分，焊点顶部和底部位置为高应力应变区域；在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下，随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加，微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小；在置信度为90%的情况下，焊点直径对拉伸应力影响最大，其次是焊盘直径，最后是焊点高度；焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响，焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	王斌	桂林电子科技大学机电工程学院	23	155	5.0	12.0
4	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
5	吴松	桂林电子科技大学机电工程学院	9	73	5.0	8.0