BGA 再流焊技术

• 作者: 刘正伟
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 BGA 封装 再流焊
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 132-134
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2004.01.031

摘要

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高.IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术.本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘正伟		5	11	2.0	3.0