通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究

• 作者: 杜中一
• 来源期刊: 工业和信息化教育
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔再流焊 混装电路板 表面贴装 通孔插装
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 产学研互动与科技创新
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TG441
• 字数: 1446字
• 语种: 中文

摘要

对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装.经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜中一	大连职业技术学院电气电子工程学院	23	70	5.0	7.0