穿孔再流焊技术

• 作者: 董景宇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 穿孔再流焊 模板设计 焊膏量
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.006

摘要

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董景宇	中国电子科技集团公司第二十七研究所	4	9	1.0	3.0