球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

• 作者: 严超华 傅艳军 李仁增 李禾
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温云纹 光栅 倒装焊 热疲劳
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 655-659
• 页数: 5页
• 分类号: O348|TN307
• 字数: 2573字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.06.019

摘要

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严超华	南昌航空工业学院实验力学研究室	34	398	8.0	19.0
2	李禾	南昌航空工业学院实验力学研究室	27	177	8.0	12.0
3	李仁增	南昌航空工业学院实验力学研究室	10	115	5.0	10.0
4	傅艳军	南昌航空工业学院实验力学研究室	5	53	3.0	5.0