LTCC工艺评价试验方法

• 作者: 华熙 文平 杨钊 董作典
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 低温共烧陶瓷 结构分析 破坏性物理分析 剖面制样
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN713+.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.02.009

摘要

结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量.分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量.采用样品固定、试样磨抛和试样腐蚀3个阶段配合完成剖面制样的新试验方法,得到了比传统试验方法清晰的试样剖面,有效地暴露了试样工艺缺陷,可以作为评价LTCC 工艺质量的有效试验方法进行推广应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董作典		1	2	1.0	1.0
2	文平		1	2	1.0	1.0
3	杨钊		2	2	1.0	1.0
4	华熙		1	2	1.0	1.0