基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验 球栅阵列 焊点 工艺参数 可靠性 有限元分析
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 788-792
• 页数: 5页
• 分类号: TN406|TG404
• 字数: 4674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2005.05.005

摘要

基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究.采用混合水平正交表L18(2×37)设计了18种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,进行了546小时、最大循环周数2140周的PBGA测试样件可靠性加速热循环试验.基于试验结果进行了极差分析和方差分析;研究了PBGA测试样件寿命的威布尔分布;采用有限元分析方法对热循环加载条件下PBGA焊点内应力应变分布进行了研究.试验结果表明失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.研究结果表明:样件规格对PBGA焊点可靠性有高度显著影响,芯片配重对PBGA焊点可靠性有显著的影响,焊盘直径和钢网厚度对PBGA焊点可靠性无显著影响;最优工艺参数组合为:S2D2G2M1和S2D2G2M2.有限元分析表明在热循环加载条件下PBGA器件内应力最大区域位于焊点与芯片基板的接触面上,裂纹首先在焊点与芯片基板的接触面处产生,有限元分析结果与试验结果相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
2	吴兆华	桂林电子工业学院机电与交通工程系	70	475	12.0	17.0
3	黄春跃	西安电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0