基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计

• 作者: 何小琦 周继承 恩云飞 肖小清
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封球栅阵列 热机械疲劳可靠性 稳健设计 有限元法
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 2180-2183
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2007.11.028

摘要

基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列(PBGA)焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小(A)、基板厚度(D)、芯片热膨胀系数(G)、焊点热膨胀系数(H)等八个控制因素,使用L18(21×37)混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A1B2C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦		26	170	9.0	11.0
2	周继承	中南大学物理科学与技术学院	96	780	15.0	21.0
3	恩云飞		37	304	10.0	14.0
4	肖小清	中南大学物理科学与技术学院	5	31	3.0	5.0