作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着微电子技术的发展,微电子产品凭借体积小、功能全、智能化等特点越来越受到市场的欢迎,与此同时微电子的可靠性也随之被大家关心和重视,本文则对微电子器件的可靠性进行了研究,得出微电子的可靠性受热载流子、金属化、静电放电、栅氧化层等因素的影响,并针对这些原因,本文提出了相应的解决措施,旨在提高微电子器件的可靠性.
推荐文章
微电子器件多失效机理可靠性寿命外推模型
微电子器件
失效机理
快速评价
电力电子器件失效机理与可靠性
电能变换
电力电子器件
失效机理
可靠性
水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究
传塑封装微电子器件
红外回流焊
可靠性
失效
水汽作用
结构强度
GaN微电子器件的研究进展
GaN
GaN材科
GaN器件
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 浅谈微电子器件的可靠性
来源期刊 现代信息科技 学科 工学
关键词 微电子器件 可靠性 热载流子 静电放电
年,卷(期) 2018,(10) 所属期刊栏目 电子工程
研究方向 页码范围 54-55
页数 2页 分类号 TN601
字数 2600字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.10.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晓松 1 3 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (11)
共引文献  (9)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (4)
二级引证文献  (0)
1985(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1986(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2011(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2016(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2017(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2018(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2019(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微电子器件
可靠性
热载流子
静电放电
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代信息科技
半月刊
2096-4706
44-1736/TN
16开
广东省广州市白云区机场路1718号8A09
46-250
2017
chi
出版文献量(篇)
4784
总下载数(次)
45
总被引数(次)
3182
论文1v1指导