SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用

• 作者: 徐爱斌 施明哲
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 扫描电子显微镜 破坏性物理分析 微电子器件 互连金属化层 缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TN16
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.004

摘要

探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术.实践证明,SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术问题,可以提高DPA结果的准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施明哲		7	22	2.0	4.0
2	徐爱斌		9	40	4.0	6.0