破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策

• 作者: 张延伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 电子元器件 失效 破坏性物理分析 结构分析
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TN61/65
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.014

摘要

破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用.对当前DPA技术所面临的一些问题进行了分析,并提出解决这些问题的方法和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张延伟	中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心	24	105	6.0	9.0