作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类别的元器件进行破坏性物理分析(DPA)时没有可适用的标准规范,采用定制开发的技术方法是解决途径之一.通过对某型视频处理组件的DPA工程实践案例的介绍,探讨了DPA方法的定制开发过程以及需要重点关注的事项.
推荐文章
塑封电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
塑封
破坏性物理分析
电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨
破坏性物理分析
塑封器件
密封宽度
剪切强度
半导体二极管
铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术
铜线
键合
开封
破坏性物理分析
电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析
电子元器件
破坏性物理分析
可靠性
氧化层缺陷
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 元器件破坏性物理分析方法的定制开发
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 微组装元器件 破坏性物理分析 定制开发
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 可靠性预计与分配
研究方向 页码范围 17-20
页数 分类号 TN6
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2011.04.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王旭 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心 9 4 1.0 1.0
2 张磊 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心 13 18 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微组装元器件
破坏性物理分析
定制开发
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导