电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨

• 作者: 周庆波 王晓敏
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 破坏性物理分析 塑封器件 密封宽度 剪切强度 半导体二极管
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 155-158
• 页数: 4页
• 分类号: TN98
• 字数: 3359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201601.0155

摘要

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓敏	中国工程物理研究院计量测试中心	20	40	3.0	5.0
2	周庆波	中国工程物理研究院计量测试中心	10	23	2.0	4.0