无铅汽相焊接工艺研究

• 作者: 李元山 李德良
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊 汽相焊 回流焊 焊接故障 高热容量印制板
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与实现
• 页码范围: 156-158
• 页数: 3页
• 分类号: TG406
• 字数: 3687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2008.02.045

摘要

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障.针对回流焊出现的问题,作者特別设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良	中南林业科技大学材料与化工学院	44	491	12.0	21.0
2	李元山	国防科技大学计算机学院	16	127	7.0	10.0