无铅BGA焊接工艺方法研究

• 作者: 徐伟玲 杜爽
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 无铅BGA器件 有铅焊无铅 温度曲线 焊点质量
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 83-87
• 页数: 5页
• 字数: 3852字
• 语种: 中文

摘要

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求；X射线下没有发现焊点的明显缺陷；环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求；染色试验未发现被染色的焊球；焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐伟玲		6	20	3.0	4.0
2	杜爽		6	14	2.0	3.0