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钽电容器用石墨导电胶的研究
钽电容器用石墨导电胶的研究
作者:
付振晓
张其土
王军
郭玉花
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
石墨
导电胶
热固性树脂
逾渗理论
摘要:
以石墨粉和热固性树脂混合配成导电胶,分析了石墨粉、稀释剂的用量,固化温度,固化时间等与电阻的关系.结果表明:当石墨含量在25%~35%,稀释剂含量在20%~25%(均为质量分数)时,在150℃下固化2~3 h得到的导电胶导电性最好,能够满足作为钽电容器阴极引出材料的需要.并用"逾渗理论"解释了导电胶的导电机理,与实验所得结论相符.
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影响非固体电解质钽电容器漏电流变大的因素
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电容失效
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
钽电容器用石墨导电胶的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
石墨
导电胶
热固性树脂
逾渗理论
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
43-45
页数
3页
分类号
TM5
字数
2205字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王军
南京工业大学材料科学与工程学院
100
1286
19.0
29.0
2
张其土
南京工业大学材料科学与工程学院
146
1336
17.0
27.0
3
付振晓
南京工业大学材料科学与工程学院
8
81
5.0
8.0
4
郭玉花
南京工业大学材料科学与工程学院
5
26
4.0
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节点文献
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石墨
导电胶
热固性树脂
逾渗理论
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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