Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响

• 作者: 李宇君 杨道国 秦连城 罗海萍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 金属间化合物 综述 无铅焊料 焊接性能
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-8,12
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 1931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.002

摘要

讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物的种类,形态,Ag含量和Cu含量对金属间化合物的影响,金属间化合物在老化过程中的生长演变,和其对焊接性能的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针状的Ag3Sn,Ag和Cu的添加对组织有明显的细化作用,但过量添加会影响IMC的性能.金属间化合物的演变主要是和老化温度与老化时间有关,较厚的金属间化合物不利于焊接性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	李宇君	桂林电子工业学院机电与交通工程系	5	76	5.0	5.0
3	秦连城	桂林电子工业学院机电与交通工程系	27	150	8.0	11.0
4	罗海萍	桂林电子工业学院机电与交通工程系	4	37	3.0	4.0