掺杂Sb对Sn-Ag-Cu焊料性能的影响

• 作者: 桂太龙 梁丽超 殷景华 王玥 许晶
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sb 导电性 润湿性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 应用化学
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 字数: 1601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2007.08.017

摘要

在Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊料中分别掺杂不同比例的Sb(锑),制备了无铅焊料合金.用DSC差示扫描量热仪测试熔点,用扫描电子显微镜对其显微组织进行分析,并对其导电性,润湿性等进行测试.实验结果表明,一定比例掺杂的Sn-Ag-Cu-Sb焊料,比未掺杂时,熔点下降不明显,但其显微组织结构更细化,导电性、润湿性有明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷景华	哈尔滨理工大学应用科学学院	74	301	9.0	12.0
2	桂太龙	哈尔滨理工大学应用科学学院	18	86	5.0	8.0
3	王玥	哈尔滨理工大学应用科学学院	16	52	4.0	6.0
4	许晶	哈尔滨理工大学应用科学学院	7	39	4.0	6.0
5	梁丽超	哈尔滨理工大学应用科学学院	2	19	2.0	2.0