Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能

• 作者: 刘艳斌 吴本生 杨晓华
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 微观组织 性能
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 279-281
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 1521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2007.06.003

摘要

用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势.Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注.阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较.结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳斌	福州大学测试中心	45	278	9.0	13.0
2	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
3	吴本生	福州大学测试中心	5	62	5.0	5.0