微电子封装无铅焊料润湿性研究

• 作者: 庄鸿寿 曲文卿 赵海云 顾小颜
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Sn-9Zn焊料 焊剂 微电子封装 润湿性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.01.016

摘要

为解决无铅焊料润湿性差的问题,采用卤化物活性剂松香焊剂,通过实验研究了Sn-9Zn焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-9Zn焊料润湿性的因素,获得了最佳匹配.在镀锡铜片上,有机卤化物+无机卤化物活性剂松香焊剂(#6焊剂)匹配Sn-9Zn焊料获得最佳的润湿性(润湿角为12°),接近Sn-37Pb焊料的润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲文卿	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	59	810	15.0	27.0
2	赵海云	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	20	230	9.0	15.0
3	庄鸿寿	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	28	512	11.0	22.0
4	顾小颜	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	2	22	2.0	2.0