La对Sn3.5Ag0.5Cu钎料界面组织和性能的影响

• 作者: 吴敏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Sn3.5Ag0.5Cu钎料 La 界面金属间化合物
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 字数: 1429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.11.017

摘要

通过SEM和EDAX等,研究了La添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料与Cu基体焊合界面IMC微观组织及性能的影响.结果表明:添加不同量的La均对Sn3.5Ag0.5Cu与Cu基体焊合后的组织有细化作用并增强其力学性能.其中以w(La)达到0.05%时最优,剪切强度可提高10.7%.材料热力学理论计算结果表明,La具有"亲Sn"倾向,添加少量La到Sn3.5Ag0.5Cu钎料中,可减小Cu6Sn5/Cu界面Sn的活度,降低IMC的长大驱动力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴敏	辽宁石油化工大学机械工程学院	27	135	6.0	10.0