Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能

• 作者: 孙萌萌 张柯柯 张超 王悔改 马宁
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 钎焊接头 电迁移 组织 性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 13-16,23
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 3315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2018.03.003

摘要

研究了温度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能的影响.随着环境温度从100℃升高到140℃,及通电时间从24 h延长到72 h,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头阴极侧界面间金属化合物(IMC) Cu6Sn5逐渐变薄,由“扇贝状”变为“锯齿状”.阳极侧界面间IMC逐渐增厚,由“扇贝状”不断长大并形成凸起的小丘,且在母材接合处出现一层薄薄的Cu3Sn层.界面阳极侧IMC增加的厚度比界面阴极侧IMC减少的厚度大.Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度持续降低.随着温度升高,相应的剪切断口由钎缝区的解理与韧窝共存在的混合型断裂,逐渐变为界面阴极侧IMC的以解理为主的脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
5	张超	河南科技大学材料科学与工程学院	40	66	4.0	5.0
6	王悔改	河南科技大学材料科学与工程学院	32	135	5.0	10.0
7	马宁	河南科技大学材料科学与工程学院	13	25	3.0	4.0
8	孙萌萌	河南科技大学材料科学与工程学院	3	7	2.0	2.0