Sn-0.7Cu-xCe无铅钎料与Cu基板间的界面反应

• 作者: 余啸 胡小武 闵志先
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 软钎焊 界面反应 时效处理 金属间化合物 电子封装
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 2281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.12.017

摘要

通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生成的IMC均为Cu6Sn5,其厚度随着焊接温度的升高而增加;另外,Ce含量的增大会促进界面处IMC的生长.时效后,连续的Cu3Sn相在Cu6Sn5与Cu基板间形成,且其厚度随着时效时间的增大而增大;Sn-0.7Cu-xCe/Cu固-固界面反应时总的IMC的厚度随着时效时间呈指数增加,Sn-0.7Cu-0.1 Ce和0.5Ce钎料IMC厚度的时效时间增长指数分别为0.30和0.26.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
2	余啸	南昌大学机电工程学院	8	25	3.0	4.0
3	闵志先		10	32	4.0	5.0