Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu6Sn5的研究进展

• 作者: 胡小武 艾凡荣 闫洪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn基无铅钎料 Cu6Sn5 综述 生长形态
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 79-83
• 分类号: TG425
• 字数: 5102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.06.020

摘要

主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系.综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫洪	南昌大学机电工程学院	173	1452	19.0	27.0
2	艾凡荣	南昌大学机电工程学院	33	107	5.0	7.0
3	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0