Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究

• 作者: 余啸 李玉龙 胡小武 闵志先
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊 无铅钎料 稀土 界面金属间化合物 时效处理 界面反应
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 90-94,98
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 3110字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.022

摘要

通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-xEr/Cu（x=0,0.1,0.5）钎焊接头，研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明：Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加，能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中，随着时效时间的延长，界面反应IMC层不断增厚，在相同时效处理条件下，Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法，得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10-17 m2/s和2.67×10-17 m2/s。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉龙	南昌大学机电工程学院	78	446	10.0	17.0
2	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
3	余啸	南昌大学机电工程学院	8	25	3.0	4.0
4	闵志先		10	32	4.0	5.0