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摘要:
通过扫描电镜(SEM)等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物(IMC)生长行为.结果表明:在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝状的界面化合物Cu 5 Zn 8,IMC层厚度随着浸焊时间与时效处理时间的增加而增加,未时效处理的焊点界面IMC与铜基板接触的一面较为平直,而与钎料接触的一侧呈现出锯齿状,随着时效时间的增加,界面变得越来越不平整;另外在IMC层与焊料之间产生裂缝现象,分析认为是由于钎料与IMC之间的热膨胀系数差异导致热应力形成裂缝.浸焊600 s后的试样在时效15 d后IMC层与Cu基板接触侧产生了与初始金属间化合物Cu5Zn8不同的三元化合物Cu6(Sn,Zn)5.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Sn-9Zn/Cu焊点界面反应及其化合物生长行为
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 Sn-9Zn/Cu系 无铅钎料 界面反应 IMC 时效 Cu6(Sn,Zn)5
年,卷(期) 2017,(11) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 60-67
页数 8页 分类号 TG425.1
字数 5385字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 江雄心 南昌大学机电工程学院 35 325 10.0 17.0
2 李玉龙 南昌大学机电工程学院 78 446 10.0 17.0
3 胡小武 南昌大学机电工程学院 22 95 6.0 8.0
4 徐涛 南昌大学机电工程学院 11 18 3.0 4.0
5 李双 南昌大学机电工程学院 3 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Sn-9Zn/Cu系
无铅钎料
界面反应
IMC
时效
Cu6(Sn,Zn)5
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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