Sn-9Zn/Cu焊点界面反应及其化合物生长行为

• 作者: 徐涛 李双 李玉龙 江雄心 胡小武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-9Zn/Cu系 无铅钎料 界面反应 IMC 时效 Cu6(Sn,Zn)5
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-67
• 页数: 8页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 5385字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.011

摘要

通过扫描电镜(SEM)等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物(IMC)生长行为.结果表明:在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝状的界面化合物Cu 5 Zn 8,IMC层厚度随着浸焊时间与时效处理时间的增加而增加,未时效处理的焊点界面IMC与铜基板接触的一面较为平直,而与钎料接触的一侧呈现出锯齿状,随着时效时间的增加,界面变得越来越不平整;另外在IMC层与焊料之间产生裂缝现象,分析认为是由于钎料与IMC之间的热膨胀系数差异导致热应力形成裂缝.浸焊600 s后的试样在时效15 d后IMC层与Cu基板接触侧产生了与初始金属间化合物Cu5Zn8不同的三元化合物Cu6(Sn,Zn)5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江雄心	南昌大学机电工程学院	35	325	10.0	17.0
2	李玉龙	南昌大学机电工程学院	78	446	10.0	17.0
3	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
4	徐涛	南昌大学机电工程学院	11	18	3.0	4.0
5	李双	南昌大学机电工程学院	3	11	2.0	3.0