Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究

• 作者: 姚宗湘 尹立孟 林捷翔 耿燕飞 陆宇浩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅 低银钎料 微焊点 蠕变 力学性能
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 3114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.01.015

摘要

采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,100,125℃),以及恒定温度(125℃)与不同应力水平(8,10,15 MPa)情况下的蠕变性能,实验用微尺度焊点的直径为400 μm,高度为200 μm.结果表明,所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段,并且随着温度升高或应力水平提高,微焊点的稳态蠕变速率增加,而蠕变寿命降低.125℃下,微焊点的蠕变应力指数为4.9,15 MPa下的蠕变激活能为86.5kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	姚宗湘	重庆科技学院冶金与材料工程学院	46	122	6.0	8.0
3	耿燕飞	重庆科技学院冶金与材料工程学院	6	19	2.0	4.0
4	陆宇浩	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	4	1.0	2.0
5	林捷翔	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	10	2.0	2.0