ENIG镀层质量对软钎焊点的可靠性的影响

• 作者: 袁海玉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 化镍浸金工艺 焊盘 焊点 开裂 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 108-113
• 页数: 6页
• 分类号: TN41.06|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.022

摘要

借助实际案例,并利用金相切片、扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪等物理分析手段,研究了用化镍浸金工艺处理的PCB焊盘的Ni-P镀层质量对焊点的可靠性的影响,结果表明:Ni-P镀层在ENIG工艺中由于遭受浸金药水的过度攻击,导致其表面产生了严重的氧化腐蚀,造成界面之间生成的IMC层质量差,进而导致焊点结合强度低,在外界应力的作用下或者长期服役过程中,容易引发焊点开裂、掉件等失效现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁海玉	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	1	1	1.0	1.0