BGA焊接可靠性分析及工艺改进

• 作者: 廖华冲 朱文兵 赵国玉
• 来源期刊: 兵工自动化
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊接 空洞 SMT
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 先进制造与管理
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1576.2010.03.014

摘要

结合实际工作中的体会和经验,就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议.结果表明,其归纳科学、正确,对研究和从事电子产品焊接技术具有较好的参考作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱文兵	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	3	18	2.0	3.0
2	廖华冲	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	5	23	3.0	4.0
3	赵国玉	中国兵器工业第五八研究所产品制造部	6	22	3.0	4.0