BGA/CSP植球机供球机构的设计及应用

• 作者: 刘劲松 张金志 时威
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA CSP 植球机 供球机构 回程误差
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 1865-1870
• 页数: 6页
• 分类号: TH122
• 字数: 2058字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2016.1210

摘要

研究设计BGA/CSP植球机的供球机构,采用翻转预埋方式供球,锡球直径0.15～0.76 mm,解决市场上常见植球机振动盘供球方式易造成锡球缺失和粘连问题.针对该供球方式水平定位精度要求高,对真空植球头和供球机构之间的定位误差进行分析.得出供球机构传动链回程误差对植球头吸球效果影响较大,设计了气缸夹紧机构进行位置补正.对气缸夹紧机构进行受力分析和力矩分析来选用合适的气缸.最后通过设备调试,供球机构铺球效果良好,植球头能够完全吸取锡球,为高植球精度打下基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘劲松	上海理工大学机械工程学院	17	33	4.0	5.0
5	时威	上海理工大学机械工程学院	4	8	2.0	2.0
6	张金志		3	8	2.0	2.0