倒装芯片封装技术概论

• 作者: 孙蓉 张文杰 朱朋莉 汪正平 赵涛
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片封装技术 封装工艺 流动底部填充胶 非流动底部填充胶
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 84-91
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4177字
• 语种: 中文

摘要

高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。然而，流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充，存在很多缺点。为了克服这些缺点，出现了非流动底部填充胶，以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾了倒装芯片封装技术的发展，阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵涛	中国科学院深圳先进技术研究院	51	1067	15.0	32.0
2	张文杰	中国科学院深圳先进技术研究院	16	141	7.0	11.0
3	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院	56	369	12.0	16.0
4	汪正平		18	138	8.0	11.0
5	朱朋莉	中国科学院深圳先进技术研究院	12	104	7.0	10.0