基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术

• 作者: 刁常龙 刘学平 贺丽云 陈艺昌
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 表面贴装 机器视觉 阈值处理 检测对中 焊接
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 开发研究与工程应用
• 页码范围: 281-284
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 3968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2013.08.062

摘要

根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术.包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在VC开发平台下验证其可行性.实验结果表明,该技术能提高芯片对中检测的准确性,较好地处理非线性光照.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘学平	清华大学深圳研究生院	46	326	9.0	16.0
2	陈艺昌	清华大学深圳研究生院	1	11	1.0	1.0
6	刁常龙	清华大学深圳研究生院	1	11	1.0	1.0
7	贺丽云	清华大学深圳研究生院	3	34	3.0	3.0