影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

• 作者: 唐杰灵 杜晓晴 董向坤 钟广明 陈伟民 雷小华
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装LED 有限元分析 电流分布 横向电阻
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质：电子结构、电学、磁学和光学性质
• 页码范围: 496-504
• 分类号: TN929.53
• 语种: 中文

摘要

为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素，建立了芯片的三维有限元电学模型，采用COMSOL有限元仿真方法，分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响，并对相关机理进行了探讨．研究结果表明，芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻，使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化；叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径，增加又指电极数目有利于电流均匀性的提高：通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径，显著提高电流的均匀性．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董向坤	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	3	20	3.0	3.0
2	杜晓晴	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	5	37	5.0	5.0
3	钟广明	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	4	24	4.0	4.0
4	唐杰灵	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	2	13	2.0	2.0
5	陈伟民	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	10	183	7.0	10.0
6	雷小华	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	2	13	2.0	2.0