共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析

• 作者: 伊晓燕 刘志强 尹越 李晋闽 梁萌 王军喜 王江华 田婷 闫建昌
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊 LED 高压 倒装结构 性能表征
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 本刊特邀
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TM923
• 字数: 2042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2019.01.005

摘要

使用共晶焊替代倒装焊,制备了由10颗LED微晶粒串联而成的共晶焊倒装高压LED.随后通过芯片外观对比及相关光电性能测试证实,共晶焊倒装高压LED在1W电注入下光功率相比倒装焊高压LED可提升10.5％,并且光效下降现象得到缓解.同时,ANSYS热模拟结果表明:共晶焊倒装结构芯片具有更好的散热特性,适合于大电流驱动.