助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

• 作者: 李菁萱 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充胶 助焊剂 陶瓷封装 芯片倒装
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1358字
• 语种: 中文

摘要

随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式.底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要.分析了底部填充胶与助焊剂的兼容性,以及助焊剂的残留对底部填充胶加固效果的影响.若助焊剂清洗不干净,会导致底部填充胶的粘接力下降,影响器件的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄颖卓		7	11	2.0	3.0
2	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
3	练滨浩		12	18	3.0	3.0
4	李菁萱		2	3	1.0	1.0