论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2019年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点.通过对比等离子清洗对...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力.研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 随着5G通信时代的来临,在半导体射频芯片测试中,越来越多新型号的射频芯片需进行高频率(GHz级别)射频测试,以前的低频(M-Hz级别)射频测试平台已不能满足需求,亟需设计新的测控平台.简单介...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 设计了一种基于峰值采样原理的高速光接收电路,该光接收电路为克服光电二极管的光电流拖尾现象,引入了峰值采样电路对光脉冲的波峰信号进行检测,解决了传统方案中采用比较器直接比较导致的占空比失真的问...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 随着深度学习的快速发展,神经网络和深度学习算法已经广泛应用于图像处理.基于FPGA的神经网络加速设计,搭建了以快速特征嵌入的卷积结构(Caffe)框架、卷积神经网络为核心的物体识别系统,该系...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 设计了一种可以为不同阵列天线系统进行合路的微带三频合路器.它由分布式输入耦合线、输出馈线、谐振器和同频合路器组成.该合路器不需要匹配电路,因此可以减小尺寸,实现小型化需求.微带型谐振器因为会...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 提出了一种基于UMC 0.25 μm BCD工艺,输出对电源敏感度较低,且结构简单、成本低廉的RC振荡器.本设计带有选频网络,可通过逻辑信号调节振荡器的输出频率,同时具有较好的线性度.通过S...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 基于0.35 μm BCD工艺,设计了一款面向宽输出电压范围Buck变换器的DCR电流采样电路.内含电平位移电路与浮动电压产生电路,可以在宽电压范围内正常工作,满足启动、短路保护、高占空比等...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 针对开关磁阻发电机(SRG)转矩波动大及难以快速精确调速的缺点,提出了二阶滑模控制(2-SMC)与直接瞬时转矩控制(DITC)相结合的复合控制方案,设计二阶滑模控制器,基于Matlab/si...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 精准的温度控制是IC外延的关键,基于8英寸离子注入片,对影响单片外延炉温度的关键因素进行了研究.实验结果表明改变OFFSET参数,外延炉边缘温度随△T同步变化,中心和R/2处温度没有影响;中...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 静电释放(ESD)是指电荷在两个电势不等的物体之间转移的物理现象,它存在于人们日常工作生活的任意环节.随着集成电路特征尺寸不断减小、集成度不断增高,芯片对ESD也变得越来越敏感.为了用尽可能...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
