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电子与封装2019年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同.分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求.介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块和4根悬臂梁结构都内嵌...
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3. 一种A/D测试平台的设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 具体解释了模数转换器的静态参数的定义,包括积分非线性、差分非线性等.阐述了码密度测试原理,在此基础上,设计了一套测试模数转换器静态的测试台方案.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 介绍了一种应用于GaN驱动的0.35 μm HV CMOS工艺的高速、高共模噪声抗扰的电平位移电路.该电路采用高速电流镜和双锁存结构,并增加共模抗扰辅助电路,大大提高了传输速度和对共模噪声的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 为了降低带隙基准电压源的温漂系数,设计了一种采用β倍增器电流源和IPTAT2电流源作为二次曲率补偿技术的超低温漂基准电压源.运用SMIC 0.18 μm工艺,仿真结果表明,在-40～85℃,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 利用器件仿真工具TCAD,建立28nm体硅工艺器件的三维模型,研究了粒子入射条件和器件间距等因素对28 nm体硅工艺器件单粒子效应电荷共享的影响规律.结果 表明,粒子LET值增大、入射角度的...
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10. VNPN激光辐射效应模拟分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 通过仿真模拟脉冲激光对半导体器件光生载流子的影响,重点研究纵向NPN三极管(VNPN)的激光辐照效应.光照强度较小时,只有集电结反偏,而发射结处的光生电动势不足以抵消发射结的内建电势,发射结...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 采用内匹配的技术,利用了GaN HEMT功率芯片研制了一款应用在S波段的大脉宽、大功率、高效率的功率放大器.放大器最终实现了1 ms脉宽、30％占空比、在600 MHz的带宽下脉冲输出功率大...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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