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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 复归于道——封装改道芯片业
    作者： 许居衍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  1-3
    摘要：
  • 2. 基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析
    作者： 刘勇 杨静 王波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  4-7,12
    摘要： TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题.以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分...
  • 3. HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究
    作者： 甘志华 苗春蕾 陈曦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  8-12
    摘要： 平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用.在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)产品气密性...
  • 4. 塑封器件分层检测不合格原因探讨
    作者： 王伯淳 王瑞崧 马清桃
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  13-16,48
    摘要： 在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况.为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标...
  • 5. 一种高效测试交流参数的方法研究
    作者： 章慧彬 赵桦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  17-19
    摘要： 随着科学技术的快速发展,集成电路都朝着高速、高精度方向发展,对保障电路质量的电路测试的速度和精度也提出了新的要求,尤其在交流参数测试方面要求也越来越高.为了实现比传统的测试方式更加快速准确的...
  • 6. 应用于抗辐照FPGA的多标准I/O电路设计
    作者： 曹靓 王雪萍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  20-25
    摘要： 针对工业控制、航空航天等多种复杂的电磁辐射环境中对大规模FPGA器件及高速数据传输的迫切需求,设计了一种可应用于抗辐照FPGA的多标准I/O电路.该I/O电路中输入/输出寄存器均采用三模冗余...
  • 7. 一种限流值可调节的过流保护电路设计
    作者： 王柱荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  26-28
    摘要： 针对直流电源供电电路,常见的过流保护措施预先确定的限流规格不能跟随实际负载电流值进行调节.设计了基于精密运算放大器的电流检测、MCU处理单元的AD采样与运算和MOSFET关断控制电路的电流过...
  • 8. 基于STM32F103控制的NAND Flash数据处理实现
    作者： 孙舟 杨文豪 赵正 郭奇 钱宏文 饶飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  29-33
    摘要： 设计了一种通过STM32F103控制的NAND Flash模块化、小型化的数据记录模块,数据记录模块通过McBsp高速通信总线接收航空飞行装置在运行过程中检测到的故障模式及机载总线下发的状态...
  • 9. 基于非均匀采样的稀疏信号恢复FPGA实现技术研究
    作者： 傅建军 刘琛琛 许伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  34-38,43
    摘要： 针对宽频段非均匀采样信号恢复的FPGA实现进行了技术研究.以非均匀采样器作为频域稀疏信号的压缩采样模型,应用快速迭代阈值收缩算法(FISTA)求解基于L1范数最小化的稀疏信号恢复优化问题——...
  • 10. 一种新型温度补偿方式的带隙基准电压源
    作者： 刘睿 杨占宇 程秀娟 都文和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  39-43
    摘要： 设计产生正、负温度系数电压的电路,在传统基准电压源电路的基础上引入新型具有负温度系数电压的补偿电路,使基准的温度系数大大降低.设计基于中芯国际SMIC 0.18 μm工艺,仿真结果表明:在工...
  • 11. 不同层面缺陷地对功率放大器的影响
    作者： 李贺
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年10期
    页码:  44-48
    摘要： 论述了位于不同层面的缺陷地结构(DGS)应用于功率放大器的设计.一种是在微带线的两侧接地面刻蚀DGS,另一种是在微带线的背面接地刻蚀DGS,通过ADS Momentum仿真确定DGS的尺寸,...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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