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塑封器件分层检测不合格原因探讨
塑封器件分层检测不合格原因探讨
作者:
王伯淳
王瑞崧
马清桃
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
塑封器件
缺陷判断
材料吸湿
摘要:
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况.为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考.
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文献信息
篇名
塑封器件分层检测不合格原因探讨
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
塑封器件
缺陷判断
材料吸湿
年,卷(期)
2019,(10)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
13-16,48
页数
5页
分类号
TN405
字数
3068字
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
马清桃
中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心
2
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2
王伯淳
中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心
2
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王瑞崧
中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
塑封器件
缺陷判断
材料吸湿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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