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摘要:
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况.为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考.
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文献信息
篇名 塑封器件分层检测不合格原因探讨
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 塑封器件 缺陷判断 材料吸湿
年,卷(期) 2019,(10) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 13-16,48
页数 5页 分类号 TN405
字数 3068字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马清桃 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 2 0 0.0 0.0
2 王伯淳 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 2 0 0.0 0.0
3 王瑞崧 中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
塑封器件
缺陷判断
材料吸湿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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