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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
    作者： 李进 王殿年 邱松 邵志峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  1-4
    摘要： 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散...
  • 2. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究
    作者： 何中伟 高亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  5-10
    摘要： 通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技...
  • 3. 基于Chroma8000的DC/DC电源模块测试
    作者： 唐彩彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  11-13
    摘要： 介绍了DC/DC电源模块的通用测试方法.基于Chroma 8000测试系统,通过对DC/DC电源模块测试要求进行分析,设计了某款DC/DC电源模块测试夹具与测试外围,实现了对该DC/DC电源...
  • 4. 一种高精度振荡电路设计
    作者： 代高峰 李良 饶喜冰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  14-17
    摘要： 基于常用的RC振荡器电路结构,设计了一种可调节的高精度振荡电路,通过对基准电流的镜像倍数配置,实现对充电电流大小的调节,从而实现对频率的高精度控制.通过仿真,所设计的这种高精度振荡电路实现了...
  • 5. 基于0.18μm工艺的I/O端口ESD防护设计
    作者： 李娟 白丽君 程凌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  18-20,48
    摘要： 当两个拥有不同电势的物体接触时,电势差会导致电荷流动,从而产生放电,这种现象称为静电放电(Electrostatic Discharge,ESD).ESD所产生的瞬间高电压和大电流,会烧毁击...
  • 6. 基于低成本MCU的无线充电发射端设计
    作者： 刘明峰 程涛 罗明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  21-25
    摘要： 随着智能手机的不断更新换代,设备功耗越来越大,充电次数也逐渐增多,传统的充电器和电线使充电受到较大约束,这给无线充电技术的发展提供了契机.介绍了无线充电系统的工作原理及系统的基本结构,并结合...
  • 7. 基于PHP的PDU配置管理系统设计
    作者： 石磊 费强 黄凤鸣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  26-29
    摘要： 介绍了一种基于PHP的PDU配置管理系统的设计和实现.该系统通过采用PHP语言设计,结合IPC(进程间通信)原理和UDP通信协议,实现了设备的动态数据监测和远程控制.其主要使用共享内存机制,...
  • 8. GaAs Ti/Pt/Au栅PHEMT单片集成电路耐氢能力的提升
    作者： 吴礼群 彭龙新 徐波 林罡 王朝旭 邹雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  30-34
    摘要： 为提高GaAs Au/Pt/Ti栅PHEMT MMIC放大器耐氢气的能力,提出了在PHEMT栅上加厚SiN钝化层的方法,并通过高温加速氢气试验验证了该方法的有效性.耗尽型D管的钝化层由150...
  • 9. 1×2宽带微带贴片天线
    作者： 丁涛杰 张诚 杨兵 毛臻 赵双领
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  35-37
    摘要： 在无线通信系统中,微带贴片天线得到了广泛的应用,但其面临着工作带宽窄的缺陷.基于1×2的微带贴片,通过背馈的方式同时激励可辐射的工作模式TM10模以及反向TM20模,实现拓展工作带宽的效果....
  • 10. 深亚微米多晶硅熔丝特性研究
    作者： 张猛华 张继 王燕婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  38-40,43
    摘要： 随着集成电路产业的迅速发展,熔丝电路在IC芯片中的应用越来越广泛.为了提高集成电路制造良率,在集成电路设计中通常会大量使用基于熔丝技术的冗余电路.通过对180 nm工艺多晶硅熔丝熔断特性的探...
  • 11. FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响
    作者： 冯澍畅 张军然 张勇 徐永兵 陈强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  41-43
    摘要： 主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响.试验显示...
  • 12. 微系统技术助力数字助听器发展
    作者： 丁涛杰 杨兵 毛臻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  44-48
    摘要： 随着人们对生活品质要求的提高,声障患者用耳内助听器的微型化、低功耗、无线化需求推动着微电子封装在该领域的技术进步.对现代助听器中涉及的微系统技术及这些技术给数字助听器带来的变革进行了调研.M...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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