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摘要:
论述了位于不同层面的缺陷地结构(DGS)应用于功率放大器的设计.一种是在微带线的两侧接地面刻蚀DGS,另一种是在微带线的背面接地刻蚀DGS,通过ADS Momentum仿真确定DGS的尺寸,并将这两种DGS应用到一款4W功率放大器中进行仿真和实际制板测试.实测结果显示在微带线两侧接地面刻蚀DGS的功率放大器在输出功率为34.76 dBm时改善二次谐波13dB,且输出功率和功率附加效率(PAE)优于不刻蚀DGS的功率放大器.在微带线背面接地面刻蚀DGS的功率放大器在输出功率为34.21 dBm时改善二次谐波28 dB,由于DGS结构改变了正面微带线的特征阻抗,所以输出功率和功率附加效率低于不刻蚀DGS的功率放大器.
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文献信息
篇名 不同层面缺陷地对功率放大器的影响
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 缺陷地 功率放大器 特征阻抗 二次谐波 功率附加效率
年,卷(期) 2019,(10) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 44-48
页数 5页 分类号 TN722.75
字数 2310字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1011
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1 李贺 1 0 0.0 0.0
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缺陷地
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特征阻抗
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电子与封装
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1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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