倒装芯片放置工艺的设计分析

• 作者: 李伟 杨平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 倒装芯片 底部填料 工艺 放置压力
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与仿真
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2034字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.02.021

摘要

对倒装芯片不流动底部填充胶进行压迫流动填充,底部填料会对倒装芯片产生流体静态压力,阻碍芯片向下放置.根据牛顿流体挤压流动的静态近似分析估算出底部填料对芯片的作用力,分别计算在两种不同工艺条件下放置压力达到最大时,两种不同规格芯片与基板的间隔距离,比较与芯片凸点高度,然后计算使芯片凸点与基板键合区实现接触所需放置压力的最小保持时间,从正反两个方面讨论关键参数等对倒装芯片工艺设计影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	江苏大学微纳米科学技术研究中心	82	676	14.0	22.0
2	杨平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	39	198	8.0	11.0