军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论

• 作者: 付博彬 冯春苗 张欲欣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充胶 选型 仿真 理论分析
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2748字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0502

摘要

从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料.通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算,优选出一种材料作为样本材料.同时对底部填充材料验证内容进行了梳理,通过试验验证摸索出材料的适用范围及边界条件.该底部填充胶的选型验证方法对于军用混合集成电路其他聚合材料的选型具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯春苗	航天科技集团第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
2	张欲欣	航天科技集团第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
3	付博彬	航天科技集团第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0