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电子与封装2020年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考,采用50 Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗.测试结果表明,国产微波复合介质板的介电性...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点,从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面,提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法.通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析,对温...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 5G技术的发展推动了物联网技术的应用,LoRa凭借低功耗、远距离、自组网的优势,成为物联网无线通信技术的优选方案.市场对LoRa模组的需求大增,但由于LoRa射频模组在量产化过程中,射频性能...
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5. 针压敏感芯片圆片测试探索刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 圆片测试中存在大电流的测试项目,比如基准电压的测试,它会受接触电阻的影响,接触电阻太大会抬高测试回路中模拟地的零点,导致测试的基准电压比真实值偏大.类似于以上描述对于在圆片测试过程中受针压大...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 高速串行接口应用的普及给集成电路性能测试带来了新的挑战.误码率(BER)是衡量通信系统性能的关键指标,衡量高速Serdes接口的误码率是十分必要的.通常测试误码率时需要发送大量数据通过长时间...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对通信系统中传统维特比(Viterbi)译码器结构复杂、译码延时大、资源消耗大的问题,提出了一种新的基于FPGA的Viterbi译码器设计.结合(2,1,7)卷积编码器和Viterbi译码...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 设计了一种基于反馈电路的基准电压电路.通过正、负两路反馈使输出基准电压获得了高交流电源抑制比(PSRR),为后续电路提供了稳定的电压.采用NPN型三极管,有效消除了运放失调电压对带隙基准电压...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了一种基于锁相环的多相位时钟实现小数分频方法,利用一个可配置计数步长的相位选择计数器进行循环计数,计数器的值用来控制相位选择器的选择信号.相位选择器的输入为锁相环输出时钟的多个相位版本,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 介绍了1000BASE-X物理编码层和物理层系统的设计,为了解决高速光纤传输过程中基线漂移和码流不平衡的问题,1000BASE-X物理编码层采用8B/10B编码算法.基于8B/10B编码规则...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 随着应用的复杂化和多样化,微控制器(MCU)设计规模急剧增大,性能要求越来越高.为缩短芯片验证时间,提高验证效率,采用FPGA原型验证平台是一个有效的方法.通过建立基于FPGA的高性能原型验...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 针对等离子增强化学气相沉积(PECVD)方法低温(60 ℃)生长氧化硅(SiOx)薄膜中存在的针孔缺陷,在SiOx薄膜上采取原子层沉积(ALD)方法生长氧化铝(A1Oy),利用ALD方法材料...
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13. 小型化收发组件结构设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要： 论述了一种小型化收发组件结构设计方案,在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析.通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真,并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振...
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14. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年1期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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