论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2020年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： ISO 26262道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心,同时包含产品安全生命周期中的制造环节.封装测试是半导体制造过程中重要的一环,研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理.结果 表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与硅通孔结构分开进行仿真与探讨.了解模型受到温度载荷所产生的热力学...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求.采用真空烧结方法以解决基板烧结中空洞率高的问题,通过对基板烧结中造成空洞的原因进行试...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标.移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认.通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 基于无位置传感器永磁无刷直流电机设计了一款以STM32为主控芯片的太阳能水泵控制系统.主要介绍了硬件设计和软件设计两大部分,硬件设计包含开关逆变电路、驱动电路、电压检测电路等.软件设计包含主...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 介绍了一种C波段小型化功率收发组件的设计方案.方案从功能组成、电路设计、结构布局等方面进行了分析,并通过微波设计软件进行电性能优化,最后处理组件的测试结果.该组件具有大功率、小型化、效率高等...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 结合FMC标准与IEEE 802.3ae协议标准,设计了一种基于FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card,FMC)标准的万兆以太网卡,满足现代工业大数据量传输应用的要求.FMC...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 在机载飞行仪表系统中,参数显示主要为电压信号,实际数据采集过程中需要对非电压信号进行处理.设计的频压转换模块将固定幅值的某频段正弦信号经过转换变成与其频率成线性关系的电压信号,同时采用低温共...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用.着重阐述了在新产品设...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 深亚微米SOI片上系统芯片(SoC)因其工艺特性,按照常规的布局布线(PNR)流程,出现了约一万个天线效应违规.介绍了一种在布局布线阶段不插入反偏二极管就可以消除大量天线效应违规的优化迭代流...
-
12. 基于物联网技术的消毒设备监控系统刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 用于食堂、教室等环境消毒的臭氧消毒设备使用的过程中缺少监管,极易出现设备宕机时间太长等问题.提出了一种基于物联网技术的消毒监控系统,系统通过数据采集网关与消毒设备控制系统的通信去采集设备的运...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
