基板烧结中的空洞问题及措施

• 作者: 魏玉娟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 基板烧结 真空 焊料 空洞率
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0405

摘要

微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求.采用真空烧结方法以解决基板烧结中空洞率高的问题,通过对基板烧结中造成空洞的原因进行试验分析,针对不同因素采取不同的措施.同时对基板烧结工艺进行了较为系统的研究,详细阐述了基板真空烧结的工艺过程,总结了工艺流程,并对工艺细节作出了详细说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏玉娟		1	0	0.0	0.0